Dorp-In Terminations RF မိုက်ခရိုဝေ့

Drop-In Termination ( surface-mount termination resistor လို့လည်း ခေါ်သည်) သည် မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များနှင့် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း (RF) ဆားကစ်များအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည့် မျက်နှာပြင်တောင်တက်နည်းပညာ (SMT) သီးခြားအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကတာဝန်မှာ အချက်ပြထင်ဟပ်မှုကို ဖိနှိပ်ရန်နှင့် အချက်ပြသမာဓိ (SI) ကို သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ ဝိုင်ယာကြိုးများမှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်မည့်အစား၊ ၎င်းကို PCB ဂီယာလိုင်းများ (ဥပမာ microstrip လိုင်းများကဲ့သို့) ပေါ်ရှိ သီးခြားနေရာများတွင် တိုက်ရိုက် "embedded" သို့မဟုတ် "dopped in" ကို parallel termination resistor အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းသည် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြအရည်အသွေး ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရာတွင် အဓိကကျသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကွန်ပျူတာဆာဗာများမှ ဆက်သွယ်ရေးအခြေခံအဆောက်အအုံအထိ မြှုပ်သွင်းထားသော ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုလျက်ရှိသည်။

1. ထူးခြားသော ကြိမ်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တိကျသော impedance ကိုက်ညီမှု
Ultra-Low parasitic inductance (ESL)- ဆန်းသစ်သောဒေါင်လိုက်တည်ဆောက်ပုံများနှင့် အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းနည်းပညာများ (ပါးလွှာသောဖလင်နည်းပညာကဲ့သို့သော) ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကပ်ပါး inductance ကို လျှော့ချလိုက်သည် (ပုံမှန်အားဖြင့် တိကျသောခုခံမှုတန်ဖိုးများ- အလွန်တိကျပြီး တည်ငြိမ်သောခုခံမှုတန်ဖိုးများကို ပေးဆောင်သည်)၊ termination impedance Ω 5 Ω transmission ၏ ဝိသေသမျဉ်း 5Ω တိကျစွာကိုက်ညီကြောင်းသေချာစေသည် 100Ω)၊ အချက်ပြစွမ်းအင် စုပ်ယူမှုကို တိုးမြှင့်ပေးပြီး ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။
အထူးကောင်းမွန်သော ကြိမ်နှုန်းတုံ့ပြန်မှု- ကျယ်ပြန့်သော ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးထက် တည်ငြိမ်သော ခုခံမှုလက္ခဏာများကို ထိန်းသိမ်းထားပြီး သမားရိုးကျ axial သို့မဟုတ် radial lead resistors များထက် များစွာသာလွန်သည်။
2. PCB ပေါင်းစပ်မှုအတွက် မွေးဖွားလာသော ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း
ထူးခြားသောဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းပုံ- လက်ရှိစီးဆင်းမှုသည် PCB ဘုတ်မျက်နှာပြင်နှင့် ထောင့်မှန်ပါသည်။ လျှပ်ကူးပစ္စည်း နှစ်ခုသည် အစိတ်အပိုင်း၏ အပေါ်နှင့် အောက်မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် တည်ရှိပြီး သွယ်တန်းထားသော သတ္တုအလွှာနှင့် မြေပြင်အလွှာတို့နှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ကာ အတိုဆုံး လက်ရှိလမ်းကြောင်းကို ဖွဲ့စည်းကာ သမားရိုးကျ resistors များ၏ ရှည်လျားသော ပို့ဆောင်မှုများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော loop inductance ကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည်။
Standard surface-mount technology (SMT)- အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သော၊ ထိရောက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို တိုးတက်စေသော အလိုအလျောက် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုက်ဖက်ပါသည်။
ကျစ်လျစ်ပြီး နေရာချွေတာခြင်း- သေးငယ်သော အထုပ်အရွယ်အစားများ (ဥပမာ၊ 0402၊ 0603, 0805) သည် တန်ဖိုးရှိသော PCB နေရာလွတ်ကို သက်သာစေပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဘုတ်ဒီဇိုင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
3. မြင့်မားသောပါဝါကိုင်တွယ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရ
ထိရောက်သောပါဝါ dissipation- ၎င်း၏အရွယ်အစားသေးငယ်သော်လည်း၊ ဒီဇိုင်းသည် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုရပ်စဲစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူကို ကိုင်တွယ်နိုင်စေခြင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းသည် ပါဝါကျုံ့နိုင်စေပါသည်။ ပါဝါအဆင့်သတ်မှတ်ချက်များစွာကို ရနိုင်သည် (ဥပမာ၊ 1/16W၊ 1/10W၊ 1/8W၊ 1/4W)။
မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှု- တည်ငြိမ်သောပစ္စည်းစနစ်များနှင့် ခိုင်ခံ့သောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံများကို အသုံးပြုထားပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အား၊ အပူဒဏ်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် ၎င်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးအသုံးချမှုများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။